בשבוע האחרון הרשת מוצפת בשמועות והדלפות שונות אודות Sony Xperia Z4, ונראה כי המגמה לא מתכוונת להיעצר בקרוב. מוקדם יותר השבוע נודע לנו לכאורה שמערך הצילום במכשיר הדגל החדש יכיל מייצב תמונה אופטי, וכעת מתפרסמים פרטים נוספים אודות המוצר החדש של היצרנית היפנית.
בנובמבר האחרון חשף אתר Future Supplier את רכיב מסך המגע של Xperia Z4 בהשוואה לקודמו, Xperia Z3. אותו המקור חושף כעת מספר תמונות בהן מוצג Xperia Z4, דרכן ניתן לראות את מסגרת המכשיר ועוד כמה שינויים: כניסת ה-Micro USB ביצעה מעבר לתחתית כשהיא ללא מכסה הגומי שנועד בדור הקודם להגנה מפני מים. יש הסבורים כי פירוש הדבר הוא ויתור של החברה על העמידות במים, אך הצעד הזה נראה מעט מוזר ולא הגיוני, שכן המאפיין הזה הוא פיצ’ר מרכזי במשפחת Xperia Z.
נוסף על כך, נראה שסוני ויתרה על חריץ הרחבת הזיכרון, מאחר ולא ניתן למצוא אותו במסגרת שמופיעה בתמונות. עוביו של המכשיר צפוי לעמוד על פי הדיווח על 6.3 מ”מ, דק במילימטר אחד לעומת קודמו מהשנה שעברה, מה שיהפוך אותו דק יותר מ-Samsung Galaxy S6 שהוכרז לפני שבוע עם גוף בעובי 6.8 מ”מ, ומ-iPhone 6 של אפל שמגיע עם גוף בעובי 6.9 מ”מ.
