לפני מספר ימים דיווחנו לכם כי בדומה ל-iPad Air 2 שהושק באוקטובר האחרון, iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus גם הם יכילו כנראה רכיב זיכרון בנפח 2GB. כעת, מתבררים פרטים נוספים אודות צמד הסמארטפונים, עליהם צפויה אפל להכריז בעוד כחצי שנה.
על פי דיווחים חדשים שנמסרו דרך אתר הרשת החברתית הסינית Weibo, מכשירי ה-iPhone 6S וה-iPhone 6S Plus צפויים להכיל ערכת שבבים חדשה בשם Apple A9 אותו תייצר סמסונג הדרום קוריאנית. נראה כי המעבד החדש ייוצר בטכנולוגיה חדשה מבית סמסונג ובתצורת 14nm, כפי שהוצג לראשונה ב-Samsung Galaxy S6 ו-S6 Edge. נוסף על כך, ומלבד העובדה (לכאורה) שהאייפונים החדשים יכילו זיכרון 2GB RAM, מתברר כי הרכיב יופעל בטכנולוגיית DDR4 המהירה והחסכונית יותר בחשמל.
על פי הדיווח, תהליך הייצור של האייפונים החדשים יחל בחודש יוני הקרוב, מה שתואם להשקה בסתיו. הדיווח מוסיף וטוען שהאייפונים החדשים יאובזרו במסך מגע בטכנולוגיה חדשה המאפשרת רובד חדש של תקשורת מול המשתמש בהתאם ללחץ אותו הפעיל על התצוגה. על טכנולוגיית זיהוי עוצמת הלחיצה אנו שומעים כבר חודשים ארוכים, וישנם גם לא מעט פטנטים שנרשמו ונוגעים בדבר, כך שייתכן ונראה את הטכנולוגיה זו ממומשת כבר בספטמבר ב-iPhone 6S וב-iPhone 6S Plus.
