זירת השבבים ממשיכה להתחמם: רק אתמול דיווחנו לכם על כך שסמסונג החלה בייצור של ערכת שבבים חדשה, וכעת שמועה חדשה טוענת שגם LG רוצה להצטרף לחגיגה – לפי מקור בשרשרת האספקה, היצרנית הקוריאנית עובדת על ערכת שבבים עוצמתית במיוחד שתושק בשנה הבאה.
ל-LG היה ניסיון רע בעבר עם ייצור ערכת שבבים. ערכת השבבים NUCLUN שייצרה עבור מכשיר ה-LG G3 Screen סבלה מהתחממות יתר קשה במיוחד. לפי השמועה החדשה, בחודשים האחרונים ניסתה LG לייצר מתחרה ישירה לערכת השבבים המובילה של קוואלקום, ה-Snapdragon 810. היא תיכננה ערכת שבבים בעלת ארבע ליבות Cortex-A57 וארבע ליבות Cortex-A53, תצורה זהה לזו של ה-810 – אך נתקלה באותן בעיות התחממות שבהן נתקלה קוולאקום.
קוואלקום בחרה להתמודד ולמצוא פיתרון לבעיות הללו, בעוד ש-LG החליטה לנקוט בשיטה אחרת – היא החלה בתכנון ערכת השבבים מחדש תוך שימוש בארכיטקטורה עדכנית יותר, בתקווה שזו לא תתחמם יתר על המידה. השמועה גורסת כי ערכת השבבים החדשה תציע שמונה ליבות – ארבע ליבות חסכוניות מסוג A53 וארבע ליבות עוצמתיות מסוג Cortex-A72, עליהן הכריזה חברת ARM זה עתה.
הליבה הגרפית שתצוות עם שמונה הליבות היא ככל הנראה Mali T880, עליה הכריזה ARM לצד ליבת ה-A72. מכיוון שליבת ה-A72 תוכננה למכשירי הדגל של שנת 2016 סביר להניח שלא נזכה לחזות בערכת השבבים החדשה לפחות עד סוף השנה הנוכחית. היא צפוייה להיות מיוצרת בתהליך ייצור בגודל 20 ננומטר, תהליך שייחשב למיושן בשנת 2016 – לא מן הנמנע שבשלב מסויים תבחר LG להחליף את תהליך הייצור בתהליך ייצור עדכני יותר של 14 ננומטר.
כיום תלויות רוב חברות הטכנולוגיה בחסדיה של יצרנית השבבים המובילה קוואלקום. כמעט כל מכשירי הדגל של השנים האחרונות מציעים ערכת שבבים כזו או אחרת מבית החברה. אם ערכות השבבים של Samsung ו-LG יוצעו גם לחברות אחרות, ייתכן כי תיווצר בפעם הראשונה תחרות אמיתית בשוק השבבים לסמארטפונים. תחרות שכזו יכולה לעשות לנו, הצרכנים, רק טוב.
