מאז 2007 מיישמת אינטל שיטה בשם טיק-טוק, לפיה כל דור שבבים חדש המושק תחת שם סידורי אי-זוגי מציג צמצום במימדי הטרנזיסטורים, ודורות השבבים המושקים לסירוגין במספור זוגי מציגים מיקרו-ארכיטקטורה חדשה. שבבי Broadwell מסמנים את שלב ה”טיק” בשעון שאימצה יצרנית השבבים, ואחרי עיכובים רבים, כשבדרך הושקה גם סדרת Core M, משפחת Broadwell מתרחבת עם דור שבבים חמישי הכולל שבבים ניידים חדשים בסדרות Core i3, Core i5 ו-Core i7, דגם Pentium ושני דגמי Celeron חדשים.
דור השבבים החמישי מציג, כאמור, את המעבר לתהליך ייצור ב-14 ננומטר ועמו ביצועים משופרים, צמצום בצריכת החשמל ומספר תכונות חדשות. הצמצום בתהליך הייצור מאפשר לצופף 35% יותר טרנזיסטורים על פני שטח הקטן ב-37% בהשוואה לדגמי Haswell מקבילים. לדברי החברה, בהשוואה לדגם Core i7 4600U, דגם Core i7 5600U מציג שיפור של כ-50% בביצועים בתרחישי עיבוד גומעי משאבים דוגמת המרת קבצי וידאו, זאת לצד צריכת אנרגיה נמוכה יותר, אשר בתצורה האופיינית למכשירים המצויידים במעבדים אלו מתורגמת לתוספת של כשעה וחצי בזמן עבודה.
החברה חידשה גם את קו המאיצים הגרפיים המשולבים בערכות השבבים, וכעת הוא כולל את דגמי HD Graphics 5500 ו-6000 ואת דגם Iris Graphics 6100. הרכיבים תומכים בספריות DirectX 11.2, DirectX 12, OpenGL 4.3 ו-OpenCL 2.0 וברזולוציית תצוגה מירבית 4K בפריסה של 3840×2160 פיקסלים. בצד הביצועים הם מציעים שיפור של כ-22% בהשוואה לדגמים ששולבו במעבדים מקבילים מהדור הקודם.
דגש על גרפיקה ומולטימדיה
מבין התכונות החדשות ששילבה אינטל בדור השבבים החמישי ניתן למצוא שדרוגים שיהיו משמעותיים למדי עבור משתמשים רבים. מתאם התקשורת האלחוטית זכה לשדרוג וכעת נושא את שם הדגם Wireless AC 7265. כפי שרומז שמו, ובדומה לקודמו, הוא תומך בתקשורת WiFi בתקן המהיר 802.11ac, אך בהשוואה אליו, הוא מציע תעבורת מידע מהירה בעד 15% לצד צריכת אנרגיה נמוכה ב-30% במצב עבודה ואף יותר במצב המתנה.
רכיב ממשק התצוגה האלחוטית, WiDi, זכה לשדרוג גם כן וכעת תומך בשידור תוכן ברזולוציית 4K. יש לציין בנוסף את ליבת עיבוד השמע, אשר תומכת כעת בטכנולוגיית עיבוד האותות של Waves, בתקן DTS וביכולת האזנה מתמדת לפקודות קוליות של המשתמש.
באשר למגוון הדגמים שהציגה החברה, ישנם שלושה דגמי Core i3 חדשים, שישה דגמי Core i5, חמישה דגמים חדשים בסדרת Core i7, דגם Pentium ושני דגמים חדשים בסדרת Celeron. כל השבבים הינם כפולי ליבה, כאשר מלבד דגמי ה-Pentium וה-Celeron, כולם תומכים בפונקציית HyperThreading לעבודה בארבע ליבות עיבוד וירטואליות.
הדגמים אשר מגיעים מצויידים במאיצים הגרפיים HD Graphics 5500 ו-HD Graphics 6000 פועלים במעטפת טרמית בת 15 וואט, בעוד ארבעת הדגמים המצוידים במאיץ מסוג Iris Graphics 6100 החזק יותר פועלים במעטפת טרמית בת 28 וואט. נפח זכרון המטמון הינו 4MB בדגמי Core i7 החדשים ו-3MB בדגמי Core i5 ו-Core i3.
עם 16 דגמים חדשים, מדובר בהשקה הרחבה ביותר עבור יצרנית השבבים, אם כי לאור העיכובים שראתה משפחת המעבדים החמישית ניתן לשער כי מימד ההשקה היה הכרחי. נכון לעכשיו, טרם פורסמו מועדי השקה של מחשבים אשר יצויידו באחד השבבים החדשים, אך סביר להניח כי יצרניות מחשבים רבות יכריזו על כאלו כבר בשבועות הקרובים.
